當(dāng)機(jī)房溫度過低時(shí)，部分IT設(shè)備將無法正常運(yùn)行。機(jī)房溫度過低導(dǎo)致設(shè)備無法運(yùn)行低溫同樣導(dǎo)致IT設(shè)備運(yùn)行、絕緣材料、電池等問題。溫濕度控制器可以恒溫恒濕調(diào)整機(jī)房內(nèi)的溫濕度環(huán)境。

機(jī)房的環(huán)境溫度低于5℃時(shí)，通信設(shè)備將無法正常運(yùn)行;機(jī)房的環(huán)境溫度低于-40℃時(shí)，鉛酸電池?zé)o法提供能量。絕緣材料在低溫條件下，絕緣材料會(huì)變硬、變脆，使結(jié)構(gòu)強(qiáng)度同樣減弱。對(duì)于軸承和機(jī)械傳動(dòng)部分，由于其自身所帶的潤滑油受冷凝結(jié)，黏度增大而出現(xiàn)黏滯現(xiàn)象。溫度過低時(shí)，含錫量高的焊劑會(huì)發(fā)生支解，從而降低電氣連接的強(qiáng)度，甚至出現(xiàn)脫焊、短路等故障。 　　 　　 電池環(huán)境溫度與放電容量的關(guān)系 　　 　　 同樣，當(dāng)工作溫度為25℃之下時(shí)，隨著溫度的下降，電池放電容量下降。 　　 　　濕度對(duì)IT類設(shè)備運(yùn)行的影響 　　 　　通常，IT類設(shè)備的工作環(huán)境要求濕度為40%-55%。超過65%的濕度，為濕度過高;超過80%屬于潮濕;低于40%術(shù)語濕度過低(空氣干燥)。 　　 　　 濕度過高對(duì)IT類設(shè)備運(yùn)行的影響 　　 　　 當(dāng)空氣的相對(duì)濕度大于65%時(shí)，物體的表面附著一層厚度為0.001-0.01μm的水膜;濕度為100%時(shí)，水膜厚度為10μm。這樣的水膜容易造成“導(dǎo)電小路”或者飛弧，會(huì)嚴(yán)重降低電路可靠性。 　　 　　在相對(duì)濕度保持不變的情況下，溫度越高，對(duì)設(shè)備的影響越大，這是因?yàn)樗�蒸氣壓力隨溫度升高而增大，水分子易于進(jìn)入材料內(nèi)部。當(dāng)相對(duì)濕度由25%增加到85%時(shí)，紙張的厚度將增加80%，這就是在潮濕的天氣里打印機(jī)無法正常工作的原因。 　　 　　 濕度過低對(duì)IT類設(shè)備運(yùn)行的影響

　　 　　 靜電放電是電子工業(yè)中的曾普遍存在的“硬*”，在內(nèi)、外因條件具備的特定時(shí)刻便會(huì)發(fā)作，已成為電子工業(yè)的隱形殺手。 　　 　　據(jù)報(bào)道，僅美國電子工業(yè)每年因靜電放電造成的損失就達(dá)幾百億美元。根據(jù)Intel公司公布的資料顯示，在引起計(jì)算機(jī)故障的諸多因素中，電氣過應(yīng)力(ElectricalOverStree,EOS)/ESD是*大的隱患，將近一半的計(jì)算機(jī)故障都是由EOS/EDS引起的，ESD對(duì)計(jì)算機(jī)的破壞作用具有隱蔽性、潛在性、隨機(jī)性和復(fù)雜性的特點(diǎn)。 　　 　　IT類設(shè)備由眾多芯片、元器件組成，這些元器件對(duì)靜電都很敏感，不同的靜電敏感器件受靜電損傷的閾值電壓不同。在空氣濕度過低時(shí)，工作人員的活動(dòng)非常容易產(chǎn)生靜電電壓。 　　 　　實(shí)驗(yàn)表明，當(dāng)機(jī)房相對(duì)濕度為30%時(shí)，靜電電壓為5000v;當(dāng)機(jī)房相對(duì)濕度為20%時(shí)，靜電電壓為10000v;當(dāng)機(jī)房相對(duì)濕度為5%時(shí)，靜電電壓可高達(dá)20000v以上。這足以表明濕度對(duì)運(yùn)行中的IT設(shè)備的重要性。